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SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF
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21. Sept., 15:50 UTC -4
Geschlossen
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LEND Dividende
SEI High Yield Bond & Alternative Credit ETF hat eine jährliche Dividende von $1.45 pro Aktie, mit einer zukünftigen Rendite von 5.88%. Die Dividende wird einmal im Monat ausgezahlt und das letzte Ex-Dividenden-Datum war Sep 03, 2026.
| Dividendenrendite | 5.88% |
| Ausschüttungsfrequenz | Monthly |
| Jährliche Dividende | $1.45 |
| Ausschüttungsquote | -- |
| Ex-Dividenden-Datum | Sep 03, 2026 |
| Dividendenwachstum | -- |